소개 광전자 절단 분야에서 재료 절단의 정밀도와 품질은 레이저, 광학 센서, 광전지와 같은 장치에 동력을 공급하는 부품을 형성하는 데 중추적인 역할을 합니다. 기존의 절단 방법으로는 이러한 섬세한 소재에 필요한 수준의 정밀도를 달성하는 데 한계가 있는 경우가 많았습니다. 이 기사에서는 다음과 같이 설명합니다.

뛰어난 중량 대비 강도와 내식성으로 잘 알려진 티타늄 합금은 항공우주, 자동차, 의료 및 기타 다양한 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 티타늄 합금의 고유한 특성으로 인해 이를 효과적으로 가공하고 조작하기 위해서는 특수한 절단 기술이 필요합니다. 정밀하고 효율적인 절단의 영역에서 무한 다이아몬드 와이어 절단은 강력한 방법으로 부상하고 있습니다.

소개 정밀 절삭 분야에서 세라믹 소재는 항상 독특한 도전 과제를 제시해 왔습니다. 세라믹은 깨지기 쉽고 단단하기 때문에 전통적인 방법으로는 커팅하기가 어렵기로 악명이 높습니다. 하지만 최근 몇 년 동안 세라믹 절단 방식을 변화시키는 혁신적인 기술인 엔드리스 다이아몬드 와이어 커팅이 등장했습니다. 이 기사에서는

Introduction-Silicon Rod Cutting In the ever-evolving landscape of semiconductor manufacturing, precision and efficiency are paramount. One technological marvel that has revolutionized the industry is the endless diamond wire cutting machine. This cutting-edge innovation, often referred to as the “Ring of Diamond,” has played a pivotal role in the production of silicon wafers, enabling semiconductor manufacturers

Introduction In the ever-evolving landscape of semiconductor manufacturing, precision and efficiency are the keys to success. As the demand for smaller, more powerful, and energy-efficient semiconductor devices continues to rise, the need for cutting-edge technologies that enable precise wafer dicing and slicing becomes paramount. This is where endless diamond wire steps in, playing a pivotal