대규모 시스템
- 최대 2.5m 절단 용량 장비
- 멀티 스테이션 자동화 생산 라인
- 기존 공장 시스템과 통합
완벽한 소프트웨어 개발
- 맞춤형 제어 시스템
- 프로세스 최적화 알고리즘
- 원격 모니터링 및 진단
신속한 프로토타이핑
- 3D 모델링 및 시뮬레이션
- 빠른 프로토타입 제작
- 피드백에 기반한 빠른 반복 작업
직접 엔지니어링 지원
- 디자인 팀과의 일대일 상담
- 복잡한 설치를 위한 현장 방문
- 지속적인 기술 파트너십
선도 기업이 빔펀을 선택하는 이유:
🏆 검증된 산업 전문성
- 20년 이상의 정밀 장비 제조 경력
- 2019년부터 무한 다이아몬드 와이어 기술의 선구자
- 항공우주, 반도체, 광학 및 자동차 산업에 서비스 제공
- 기술 동향
- 부과
서론: 엄격한 기준에서 탄생한 정밀도 반도체 웨이퍼 가공, 광학 유리 연삭, 정밀 세라믹 성형 분야에서 절삭 공구의 미세한 결함은 치명적인 고장으로 이어질 수 있습니다. 다이아몬드 와이어의 한 부분이라도 "벗겨진" 부분이나 단 몇 마이크론의 직경 편차만으로도 "와이어 결함"이 발생할 수 있습니다.
- 기술 동향
- 부과
서론 정밀 절삭 가공 분야에서 성공적인 생산과 값비싼 실패를 가르는 차이는 종종 단 하나의 변수, 즉 절삭 공구에 달려 있습니다. Vimfun SG 및 SVI 시리즈와 같은 최신 무한 다이아몬드 와이어 톱은 견고한 갠트리 구조와 80m/s를 초과하는 선형 속도를 제공하지만,
- 기술 동향
- Daria
공학적 관점에서 광학 유리, 사파이어, 탄화규소, 첨단 세라믹과 같은 단단하고 취성이 강한 재료를 절삭하는 것은 반도체, 광학 및 재료 연구 환경에서 반복적으로 발생하는 난제입니다. 이러한 재료는 기계적 충격, 불균일한 절삭력 및 열 응력에 민감하여 종종 파편 발생, 표면 아래 손상 또는 불량한 절삭으로 이어집니다.