대규모 시스템
- 최대 2.5m 절단 용량 장비
- 멀티 스테이션 자동화 생산 라인
- 기존 공장 시스템과 통합
완벽한 소프트웨어 개발
- 맞춤형 제어 시스템
- 프로세스 최적화 알고리즘
- 원격 모니터링 및 진단
신속한 프로토타이핑
- 3D 모델링 및 시뮬레이션
- 빠른 프로토타입 제작
- 피드백에 기반한 빠른 반복 작업
직접 엔지니어링 지원
- 디자인 팀과의 일대일 상담
- 복잡한 설치를 위한 현장 방문
- 지속적인 기술 파트너십
선도 기업이 빔펀을 선택하는 이유:
🏆 검증된 산업 전문성
- 20년 이상의 정밀 장비 제조 경력
- 2019년부터 무한 다이아몬드 와이어 기술의 선구자
- 항공우주, 반도체, 광학 및 자동차 산업에 서비스 제공
- 뉴스 및 인사이트
- 비앙지
In scientific labs, precise cutting is needed every day. Cutting that isn’t consistent or even causes a lot of tests to fail. In labs, a diamond laboratory wire saw device makes this level of accuracy possible. These devices use a thin wire that is covered in diamond grit. The wire
- 기술 동향
- 부과
서론: 밴드톱과 절단 디스크를 넘어서 고가의 경질 소재(예: 탄화규소(SiC), 사파이어, 자성 소재)를 정밀하게 제조하는 과정에서 “전처리” 단계(절단 및 샘플링)는 오랫동안 무딘 공구에 의존해 왔습니다. 제조업체들은 흔히 다이아몬드 밴드톱이나 내경 절단 디스크를 사용하여 주괴를 절단합니다. 그러나
- 기술 동향
- 부과
서론: "정지-이동" 방식과 연속 흐름 방식의 물리적 차이 정밀 절단 산업에서 "효율성"의 정의는 상황에 따라 달라집니다. 실리콘 웨이퍼 대량 생산의 경우, 효율성은 생산량, 즉 웨이퍼 500개를 동시에 절단하는 것으로 정의됩니다. 이는 다중 와이어 왕복톱이 독보적인 위치를 차지하는 영역입니다. 그러나 산업이 더욱 정밀한 가공으로 전환됨에 따라 효율성의 중요성도 더욱 커지고 있습니다.