대규모 시스템
- 최대 2.5m 절단 용량 장비
- 멀티 스테이션 자동화 생산 라인
- 기존 공장 시스템과 통합
완벽한 소프트웨어 개발
- 맞춤형 제어 시스템
- 프로세스 최적화 알고리즘
- 원격 모니터링 및 진단
신속한 프로토타이핑
- 3D 모델링 및 시뮬레이션
- 빠른 프로토타입 제작
- 피드백에 기반한 빠른 반복 작업
직접 엔지니어링 지원
- 디자인 팀과의 일대일 상담
- 복잡한 설치를 위한 현장 방문
- 지속적인 기술 파트너십
선도 기업이 빔펀을 선택하는 이유:
🏆 검증된 산업 전문성
- 20년 이상의 정밀 장비 제조 경력
- 2019년부터 무한 다이아몬드 와이어 기술의 선구자
- 항공우주, 반도체, 광학 및 자동차 산업에 서비스 제공
- 뉴스 및 인사이트
- Daria
Introduction: The “Hidden” Cost of Cutting In precision manufacturing, the cutting process is often viewed as merely the first step. However, veteran process engineers know that the cut determines the cost of everything that follows. When a diamond wire slices through a hard material like Silicon Carbide (SiC) or Optical
- 뉴스 및 인사이트
- 비앙지
과학 실험실에서는 매일 정밀한 절단 작업이 필요합니다. 절단이 고르지 않거나 심지어 불량한 경우 많은 실험이 실패할 수 있습니다. 실험실에서 이러한 정밀도를 가능하게 하는 것이 바로 다이아몬드 와이어 톱입니다. 이 장치는 다이아몬드 입자로 덮인 얇은 와이어를 사용합니다.
- 기술 동향
- 부과
서론: 밴드톱과 절단 디스크를 넘어서 고가의 경질 소재(예: 탄화규소(SiC), 사파이어, 자성 소재)를 정밀하게 제조하는 과정에서 “전처리” 단계(절단 및 샘플링)는 오랫동안 무딘 공구에 의존해 왔습니다. 제조업체들은 흔히 다이아몬드 밴드톱이나 내경 절단 디스크를 사용하여 주괴를 절단합니다. 그러나