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SH60-R
The Horizontal type
석영 유리 와이어 절단기
is a Diamond Wire Saw which has big advantages on huge size material cutting, Specially suitable to processing hard and brittle material,such as silicon, glass, sapphire, quartz, jade, and other materials .
이 장비는 고속 다이아몬드 와이어 루프를 통해 공작물을 절단하는 가공 기술을 실현합니다. 안정적인 기능, 높은 절단 효율, 높은 가공 정확도를 갖춘 새로운 유형의 장비입니다.
| 아니요. | 항목 | 콘텐츠 |
| 1 | 작업 테이블 크기 로드 | dia 600 mm |
| 2 | Y축, Z축 이동 | 350*350 mm |
| 3 | 최대 제품 크기 | dia 600 *400 mm |
| 4 | 워크테이블 로드 | 300 Kg |
| 5 | 최대 리나 속도 | 42m/s |
| 6 | 최대 로딩 테이블 RMP | 10 r/min |
| 7 | 다이아몬드 와이어 직경 | ∮0.65～1.0mm |
| 8 | 위치 정확도 | ±0.02 mm |
| 9 | 처리 정확도 | ≤0.1mm |
| 10 | 표면 거칠기(Ra) | Ra ≤ 60 μm |
| 11 | 총 전력 | 4 KW |
| 12 | 작동 전압 | 220V 50Hz ±10퍼센트 |
| 13 | 주변 온도 | 10℃～30℃ |
| 14 | 장비 치수 | 3860*2660*1950 mm |
장비에 사용되는 절단 도구도 최신 링 모양의 다이아몬드 와이어입니다. 다이아몬드 와이어를 폐쇄 루프로 형성함으로써 절단 와이어의 단방향 이동이 이루어 지므로 선형 속도와 절단 표면의 부드러움이 크게 향상됩니다. 정밀도가 좋은 절단기입니다.
다이아몬드 와이어 루프는 3가지 종류가 있습니다: 전체 코팅, 세그먼트 코팅 및 스레드 코팅. 각 유형마다 장점이 있습니다.
자세히 알아보려면 여기를 클릭하세요. 와이어 루프 절단.
SH60-R
석영 유리 와이어 절단기
고객 현장 절단 효과 쇼케이스
큰 로딩 테이블 대신 3개 또는 2개의 작은 테이블로 로딩 테이블을 사용자 지정할 수 있습니다.
광전자 공학
석영 유리 와이어 절단기
이 커터는 LED 및 레이저 기술에 사용되는 합성 사파이어 및 기타 크리스털을 성형하는 데 사용됩니다.
과학 연구소
석영 유리 와이어 절단기
The cutting wire saw is used to cut sapphire or other kind of expensive crystals
보석 및 명품
석영 유리 와이어 절단기
시계와 하이엔드 전자제품 디스플레이를 위한 대형 보석과 사파이어 글래스 제작.
세라믹 산업
석영 유리 와이어 절단기
이 기계 모델은 알루미나(알루미늄 산화물), 실리콘 카바이드, 지르코니아, 코디라이트, 타이타네이트와 같은 산업용 세라믹을 절단할 수 있습니다...
반도체 산업
Sic 절단 와이어 톱 기계
이 기계는 반도체 웨이퍼와 칩의 기초가 되는 석영 및 기타 결정 기판을 절단하는 데 사용됩니다.
전례 없는 커팅 속도
뛰어난 표면 품질
고정밀 커팅
견고한 디자인
통합 로터리 테이블
작은 커프 손실
기계가 절단할 수 있는 최대 두께는 얼마입니까?
자를 수 있는 최대 재료 크기는 얼마입니까?
가장 큰 재료 지름은 2미터입니다.
