홈 / 제품 / 다이아몬드 와이어 절단기 / SG 20
SG 20
SG20 is a compact CNC Glass Cutting Wire Saw，also called glass cutting Wire Saw. It uses an enfdless diamond wire as a cutting tool. It is very suitable for laboratories and small studios to cut various glass, ceramics, gemstones and other hard materials.
This CNC Glass Cutting Wire Saw uses a gantry structure, and the cutting line cuts from top to bottom. It is very convenient to load the workpiece. It only needs to be glued to the loading table, and the cut part will not fall after the cutting line cuts through the material, so there is no need for workers to take care of it. It only needs to be processed after the equipment program is completed or the next day. The equipment of this structure also has larger models, and can also be upgraded to a special-shaped cutting program for complex contour cutting.
| 아니요. | 항목 | 콘텐츠 |
|---|---|---|
| 1 | 작업 테이블 크기 로드 | 200*280 mm |
| 2 | Y축, Z축 이동 | 250*250 mm |
| 3 | 최대 제품 크기 | 200*200 *200 mm |
| 4 | 워크테이블 로드 | 50 Kg |
| 5 | 최대 리나 속도 | 2100 rpm/min |
| 6 | 처리 효율성 극대화 | 1000 mm/min |
| 7 | 다이아몬드 와이어 직경 | ∮0.35～0.8mm |
| 8 | 위치 정확도 | ±0.01 mm |
| 9 | 처리 정확도 | ≤0.03 mm |
| 10 | 표면 거칠기(Ra) | Ra ≤ 60μm |
| 11 | 다이아몬드 와이어 길이 | 2920 mm |
| 12 | 메인 가이드 휠 직경 | ∮260 mm |
| 13 | 보조 가이드 휠 직경 | ∮180mm(4개) |
| 14 | PC 모니터 크기 | 19인치 |
| 15 | 장비 전력 | 4.5 KW |
| 16 | 작동 전압 | 220V 50Hz ±10퍼센트 |
| 17 | 주변 온도 | 10℃～30℃ |
| 18 | 장비 치수 | 800*850*1920 mm |
The cutting tool used by the equipment is also the latest ring-shaped diamond wire loop. By forming the diamond wire into a closed loop, the one-way movement of the cutting wire is achieved, which greatly improves the linear speed and the smoothness of the cutting surface. It is a cutting machine with good precision .
다이아몬드 와이어 루프는 3가지 종류가 있습니다: 전체 코팅, 세그먼트 코팅 및 스레드 코팅. 각 유형마다 장점이 있습니다.
자세히 알아보려면 여기를 클릭하세요. 와이어 루프 절단.
SG 20 CNC Glass Cutting Wire Saw
고객 현장 절단 효과 쇼케이스
커팅 머신이 작동하는 모습을 보여주는 동영상을 더 보려면 클릭하세요.
The Difference between SG 20 diamond wire saw machine and ID Slicer
Endless Diamond Wire Cutting Equipment 그리고 Inner Diameter Slicing Machines are both used for cutting hard and brittle materials like glass and magnet. but they differ significantly in their design, operation, and applications.
Description:
- Endless Diamond Wire Cutting Equipment uses a continuous loop of diamond-coated wire to cut through materials. It is known for its high precision and ability to cut large and thick materials efficiently.
- Inner Diameter (ID) Slicing Machine uses a circular blade with an inner diameter edge coated with diamond particles. It is typically used for slicing smaller, thinner materials with high precision.
Comparison Table:
| Feature | Endless Diamond Wire Cutting Equipment | Inner Diameter Slicing Machine |
|---|---|---|
| 절단 메커니즘 | Continuous loop of diamond-coated wire | Circular blade with diamond-coated inner diameter edge |
| 재료 두께 | Suitable for thick and large materials | Best for thin and small materials |
| Cutting Precision | High precision with smooth cuts | high precision with smooth cuts |
| 재료 폐기물 | Minimal material waste due to thin wire | Minimal material waste due to thin blade |
| 절단 속도 | High cutting speed | Moderate to high cutting speed |
| Operational Cost | Generally lower operational costs | Higher operational costs due to blade wear and replacement |
| 유지 관리 | Regular wire inspection and replacement | Frequent blade maintenance and replacement |
| 애플리케이션 | Photovoltaic , semiconductor, Magenet, Optics | Photovoltaic , semiconductor, Magenet, Optics |
| Initial Investment | 보통에서 높음 | 높은 |
| Flexibility | More flexible, can handle various shapes and sizes | Less flexible, best for specific size ranges |
| Surface Quality | Produces smooth surface finishes | Produces smooth surface finishes |
| Production Volume | Suitable for high-volume production | Suitable for low-volume production |
요약:
Endless Diamond Wire Cutting Equipment is ideal for applications requiring high efficiency and the ability to handle large, thick materials with minimal waste. It offers flexibility and lower operational costs, making it suitable for industries like optoelectronic and semiconductor manufacturing.
Inner Diameter Slicing Machines excel in precision cutting of thinner and smaller materials, producing extremely smooth surfaces. They are commonly used in semiconductor and optoelectronic industries but come with higher operational costs and maintenance requirements.
Both types of equipment have their unique advantages and are chosen based on specific cutting requirements and application needs.
광전자 공학
CNC 유리 절단 와이어 톱
이 커터는 LED 및 레이저 기술에 사용되는 합성 사파이어 및 기타 크리스털을 성형하는 데 사용됩니다.
광전자 공학
CNC 유리 절단 와이어 톱
이 커터는 LED 및 레이저 기술에 사용되는 합성 사파이어 및 기타 크리스털을 성형하는 데 사용됩니다.
보석 및 명품
CNC 유리 절단 와이어 톱
시계와 하이엔드 전자제품 디스플레이를 위한 대형 보석과 사파이어 글래스 제작.
세라믹 산업
CNC 유리 절단 와이어 톱
이 기계 모델은 알루미나(알루미늄 산화물), 실리콘 카바이드, 지르코니아, 코디라이트, 타이타네이트와 같은 산업용 세라믹을 절단할 수 있습니다...
반도체 산업
CNC 유리 절단 와이어 톱
이 기계는 반도체 웨이퍼와 칩의 기초가 되는 석영 및 기타 결정 기판을 절단하는 데 사용됩니다.
작고 깔끔한 디자인
Unmatched Cutting Efficiency
친환경
이너서클 슬라이서의 탁월한 대안
고정밀 커팅
Safty
기계가 절단할 수 있는 최대 두께는 얼마입니까?
이 와이어 쏘와 ID SAW의 차이점은 무엇인가요?
절단 도구가 다른데, 하나는 다이아몬드 와이어를 사용하고 다른 하나는 칼날을 사용하여 하나는 유연한 절단 방식이고 다른 하나는 딱딱한 절단 방식입니다. 또한 이너서클 슬라이서는 공작물 크기가 칼날의 내경보다 작아야 하는 반면, 샤인 옵티갠트리 와이어쏘는 이러한 제한이 없습니다.
