大規模システム
- 最大切断能力2.5mの装置
- マルチステーション自動生産ライン
- 既存の工場システムとの統合
完全なソフトウェア開発
- カスタム制御システム
- プロセス最適化アルゴリズム
- 遠隔監視と診断
ラピッドプロトタイピング
- 3Dモデリングとシミュレーション
- 迅速なプロトタイプ製造
- お客様のフィードバックに基づく迅速な反復
ダイレクト・エンジニアリング・サポート
- デザインチームによる1対1のコンサルティング
- 複雑な設備の現場視察
- 継続的な技術提携
大手企業がVimfunを選ぶ理由：
🏆 実績のある産業専門知識
- 精密機器製造に20年以上携わる
- 2019年以降、エンドレス・ダイヤモンドワイヤー技術のパイオニアに
- 航空宇宙、半導体、光学、自動車産業へのサービス提供
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- 徴収
Engineering Context: The “High-Mix, Low-Volume” Challenge In the semiconductor and material science industries, manufacturing workflows are generally divided into two distinct categories: Mass Production (wafering) and Process Development (cropping/sampling). While Multi-Wire Saws (MWS) are the undisputed standard for high-throughput wafering, they suffer from inherent rigidity. Their “Fixed Pitch” architecture and
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はじめに：切削加工の「隠れた」コスト精密製造において、切削加工は単なる最初のステップとみなされることが多い。しかし、熟練したプロセスエンジニアは、切削加工がその後の工程すべてにかかるコストを決定づけることを理解している。ダイヤモンドワイヤが炭化ケイ素（SiC）や光学部品のような硬質材料を切断するとき、
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科学研究室では、毎日精密な切断が求められます。切断が一定でなかったり、多くの試験で不合格になったりすることもあります。研究室では、ダイヤモンドワイヤーソー装置によってこのレベルの精度を実現できます。これらの装置は、ダイヤモンドグリットで覆われた細いワイヤーを使用します。