대규모 시스템
- 최대 2.5m 절단 용량 장비
- 멀티 스테이션 자동화 생산 라인
- 기존 공장 시스템과 통합
완벽한 소프트웨어 개발
- 맞춤형 제어 시스템
- 프로세스 최적화 알고리즘
- 원격 모니터링 및 진단
신속한 프로토타이핑
- 3D 모델링 및 시뮬레이션
- 빠른 프로토타입 제작
- 피드백에 기반한 빠른 반복 작업
직접 엔지니어링 지원
- 디자인 팀과의 일대일 상담
- 복잡한 설치를 위한 현장 방문
- 지속적인 기술 파트너십
선도 기업이 빔펀을 선택하는 이유:
🏆 검증된 산업 전문성
- 20년 이상의 정밀 장비 제조 경력
- 2019년부터 무한 다이아몬드 와이어 기술의 선구자
- 항공우주, 반도체, 광학 및 자동차 산업에 서비스 제공
- 뉴스 및 인사이트
- Levy
Modern factories want to cut materials like quartz, sapphire, ceramics, silicon, and optical glass. These materials can be tough! Normal cutting tools? They can cause cracks, rough edges, and waste material. It means more money spent and slower work. That’s why lots of factories now use prism cutting wire saw
- 기술 동향
- 부과
미세 와이어 절단 공정 최적화 와이어 절단은 특히 취성, 경도 또는 고부가가치 소재를 다룰 때 이송 속도, 와이어 장력, 진동 제어 및 연마재 상호작용 간의 균형을 맞추는 데 달려 있습니다. 산업이 더 얇은 기판, 더 높은 정밀도, 그리고 허용 가능한 커프 손실 감소로 전환함에 따라, 절단 최적화는 중요한 엔지니어링 요소가 되었습니다.
- 기술 동향
- 부과
서론 취성 재료를 절삭하려면 응력 집중, 열 구배, 진동을 최소화하는 공정이 필요합니다. 사파이어, 석영, 세라믹, 탄화규소, 고순도 유리와 같은 재료는 기존 절삭 공구에 잘 반응하지 않습니다. 과도한 기계적 하중이나 열은 미세 균열, 날 끝부분의 치핑, 또는 표면 하부 균열을 유발할 수 있으며, 이러한 문제는 절삭 시간이 길어질수록 더욱 심각해집니다.